美国《芯片与科学法案》于2022年8月颁布，计划拨款超过527亿美元资金，用于扶持美国半导体研发、制造和劳动力发展。其中390亿美元作为直接拨款，补贴给半导体生产厂商。
早在2020年6月，我们就提示中国企业需要重视欧盟针对外国补贴的新立法，如今事实表明欧盟《外国补贴条例》主要就是针对中国企业。
记者从商务部官网获悉，商务部新闻发言人就日本拟加严半导体等领域出口管制答记者问时指出，中方敦促日方从双边经贸关系大局出发，及时纠正错误做法，共同维护全球产业链供应链稳定，中方将采取必要措施，坚决维护企业正当权益。
2024年4月10日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定蜂窝基站通信设备及其组件和下游产品（Certain Cellular Base Station Communication Equipment, Components Thereof, and Products Containing Same）启动337调查（调查编码：337-TA-1397）。
在全球加快绿色产业发展和相应经济转型的背景下，中国不仅在以新能源汽车、锂电池和太阳能电池板为代表的新型产业领域实现技术和生产能力的显著提升，还日益成为相关产业全球产业链供应链上更加重要的组成部分。但在此背景下，西方一些国家政界和媒体上近期泛起一股污蔑中国“重演产能过剩”的论调。较之十多年前西方对于中国“输出产能过剩”的指责，当前西方语境下的这股对华攻击抹黑主要集中在“高技术”领域，本质上是西方国家在相关行业的国际竞争中显现出颓势和无力感，于是转向简单粗暴的保守主义操作，试图通过再次强扣“产能过剩”的帽子来对中国施压。只要深入剖析，就能发现这种论调背后藏着逻辑陷阱。
自美国推出《芯片与科学法》（下简称“芯片法案”）以试图重振芯片产业后，该法就一直因资金审批缓慢等原因受到质疑。近期，外媒又爆出因缺乏政府资金支持，美国最大的半导体设备制造商应用材料公司将缩减或取消一项新的投资计划。
2024年4月12日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定智能穿戴设备、系统及其组件（Certain Smart Wearable Devices, Systems, and Components Thereof）启动337调查（调查编码：337-TA-1398）。
2024年4月11日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定集成电路、包含该电路的移动设备及其组件（Certain Integrated Circuits, Mobile Devices Containing the Same, and Components Thereof，调查编码：337-TA-1335）作出337部分终裁：对本案行政法官于2024年3月12日作出的初裁（No.84）不予复审，即基于和解，终止本案调查。
据路透社3月29日报道，拜登政府29日修订了五个月前出台的规定，旨在使中国更难进口美国的高端人工智能芯片。
2024年3月21日，印度商工部发布公告称，应印度国内企业Hindalco Industries Ltd.、Shyam Sel & Power Ltd.、Shree Venkateshwara Electrocast Pvt. Ltd.、Ravi Raj Foils Ltd.、GLS Foils Product Pvt. Ltd.以及LSKB Aluminium Foils Pvt. Ltd. 提交的申请，对原产于或进口自中国的铝箔（Aluminium foil）启动反倾销调查。本案涉及印度海关编码76071190、76072090、76072010、76071110、76071999、76071991、76071995、76071910、76071994、76071993以及76071992项下的产品。
