中国工程院院士邬贺铨：6G对芯片的要求比5G高得多，目前面临制程工艺限制等挑战

2024年4月16日至18日，2024全球6G技术大会在南京召开，来自国内外的众多科学家、工程师分享了他们对于6G的洞察与见解。

“使用一代，建设一代，研发一代”是通信产业发展的普遍规律。5G-A已经于近日商用，6G也蓄势待发。3GPP规划显示，第一个6G规范将于2028年底完成，第一批6G商业系统有望在2030年投入市场。

（中国工程院院士邬贺铨接受媒体采访；图片：搜狐科技）

在媒体对话环节，中国工程院院士邬贺铨谈到了他对于5G、6G发展的看法。

他告诉媒体，现有的5G，尽管已经取得了很好的成绩，但是5G本身的能力并没有完全被用户所感受到，5G的优势和强项，并没有真正给运营商带来很高的回报，所以是“叫好不叫座”。所以6G网络不仅要给用户更好的体验，还需要形成闭环，不断支撑网络建设发展。

相较于5G，6G发展面临的技术难题更多，比如不仅停留在地面网络，还会扩展到卫星、无人机，另外对于速率有更高需求，所以6G也需要更高的工作频段。

需要注意的是，6G发展的挑战还包含非技术的因素。邬贺铨院士提到，当年国际在5G标准上还是采用比较好的合作模式，现在在6G的标准上，一些国家“小院高墙”，排斥中国的加入，给中国在国际标准的形成上面制造了很多阻力。

此外，6G的研究离不开集成电路技术。“这方面我们还处于后进的状态，6G对芯片的要求比5G高得多，我们需要有创新的思路，能够在芯片制程工艺受限的情况下，实现6G的技术标准以及6G网络的开放。”

中国现阶段在6G研究上处于什么样的地位？邬贺铨认为，现在中国和发达国家差不多是“并行”的状态，但整个6G标准化的路很长，今后谁能跑得更远、谁能跑得更快，还是未知数。

来源：搜狐科技

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