第十六届政府奖回顾丨陈奔：在“硅光技术光模块”领域深耕细作

随着5G和大数据产业的快速发展，400G/800G光模块的大规模应用逐步开展，高带宽和高密度集成成为重要的推动力和发展方向。如何让IC研究人员和工程师了解目前光模块和光子学集成的主要问题和发展趋势，陈奔博士撰写了《用于光模块及光子集成的光电芯片最新发展趋势》一文。文章深入浅出，从带宽需求驱动力出发，分析了阻碍带宽提升的因素、影响光电系统的其他主要问题以及交换机芯片的发展趋势等。对PAM4调制方式、400G/800G光模块的配置和即将到来的光子学集成(Co-Package Optics)进行了详细介绍。IEEE国际集成电路技术与应用学术会议（ICTA 2020）邀请了陈奔博士专题报告，并收录于IEEE Xplore。

科技创新无止境。未来，陈奔将继续带领他的研发团队，不断进取，在“硅光技术光模块”领域深耕细作，通过改进技术、研发新产品，打造世界知名品牌，推动亨通大数据中心的升级，更好服务5G通信建设。