日本“知识产权立国”20年
发布日期：2021-09-29
来源：光电产业网
作者：苏州市光电产业商会
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2002年2月25日，时任日本首相的小泉纯一郎亲自召开“知识产权战略会议”，并在3月20日正式召开第一次“知识产权战略会议”，首相小泉纯一朗亲自挂帅，内阁官房长官、经济财政政策及信息通信技术大臣、科学技术政策大臣、总务大臣、法务大臣、外务大臣、财务大臣、文部科学大臣、福利劳动大臣、农林水产大臣及经济产业大臣等11位政府要员参加。[1]此后10个月里，日本政府共召开了8次“知识产权战略会议”，确定了“知识产权立国”的国策，制定了《知识产权战略大纲》。日本政府根据《知识产权基本法》，在政府内阁中成立的知识产权战略本部，部长仍由小泉纯一郎担任，成员包括各国务大臣和社会产业界人士。[1]日本为何要在20年前突然将知识产权上升为国家战略，是日本当时的知识产权不够强大么？恰恰相反，当时日本正处在知识产权数量的巅峰期，每年专利申请量已经占到全球总量的40%以上，和美国、欧洲共同引领了全球知识产权的格局。
世界知识产权组织WIPO在2015年发布了一份基于1980年-2012年的专利数据统计得出的“世界100大专利申请人”的报告[3]。结果显示，在TOP 100中，日本企业占据绝对优势，共有55家，其后是韩国（15家）、中国（含台湾，14家）、美国（9家）、德国（5家）。
日本企业在2002年日本政府提出“知识产权立国”之前，实际上已经统治了世界专利数十年，从WIPO报告中可以看到，上世纪90年代，日本专利（家族）占全球份额近80%，但是到了2000年，这一比例降到60%。从2003-2012年的总专利量来看，排名第一的松下无论在80年代、90年代还是2000年代都是稳居第一。排名第二的三星在2000年才追上来，80年代时仅排名第38。在TOP 10中，依然是日本企业的天下，占据了8家，其中佳能、东芝、理光和索尼在三十年间始终位于TOP 10，三菱、日立、富士通和NEC在80年代和90年代都位列TOP 10，但是在2000年跌出了TOP 10。中国当时中兴在2000年代时甚至排在了华为之前。
在当时专利布局的重点领域方面，依然是日本企业的天下，电子、音视频产品、光学技术、半导体和通信，是日本企业普遍专利最多的领域。
其中不得不提日本企业在上世纪80年代到2000年代一直统治世界的电子产品，从随身听到CD、DVD、电视机，日本几乎引领了这三十年中全球所有的音视频技术。
而基于这些技术衍生出来的DVD专利池、MPEG音视频专利池，更是日本企业在全球知识产权治理上到达巅峰的证明，一些规则现在还在影响着专利许可格局。这些都是发生在2002年日本政府提出“知识产权立国”之前。那么，日本政府为何在日本企业已经在全球知识产权规则上处于引领的位置情况下，还会提出要“知识产权立国”的战略呢？
现在来看，确实是一个比较奇怪的举动，因为从企业角度来看，众多日本企业的知识产权实践已经能够证明，企业的知识产权战略并不弱，甚至是引领世界。那剩下的唯一可能就是日本政府想要帮企业从知识产权中获得更多收益，就像欧美政府对企业那样。
当时日本企业可能也陷入了专利困境，就是数量不少，质量也不错，但是对于商业的帮助并不明显，在与欧美竞争时，整体知识产权气势并未因数量庞大的专利而有所提升。
这一点从DVD的诞生就可以看到，日本人是如何在“美国爸爸”的指挥下发展产业的。当年，华纳老板找到东芝的总裁，提出要在CD的基础上设计出一款可以播放视频的产品，时间长度为137分钟。于是，拿到订单需求的日本企业就发明了DVD，但是可以看到下订单的人才是整个行业的标准制定者，外界看似是东芝和松下、索尼在前台争夺标准的制定权，实际上产业链附加值最高的利润还是被欧美收走了，只要一部影片几十美金的价格都赶上DVD设备就能知道日本当时所处的产业链位置了。类似的案例在美日产业竞争中不在少数，尤其是在1986年日美“广场协定”签署之后，美国更是用“胡萝卜+大棒”的方式，硬生生的将日本做到全球第一的贸易打了回去，并用知识产权收割了日本企业。
德州仪器依靠最早发明的集成电路的专利，以及后续又申请的“基尔比275”专利，向日本企业收取的专利许可费多达上千亿日元。以东芝一家公司为例，德州仪器和东芝公司在1991年签署的专利许可协议中，东芝公司每年需要缴纳120亿日元，期限十年。富士通公司因为拒绝支付德州仪器的巨额专利费的而不得不采用与“基尔比275”专利不同的方案，为此富士通和德州仪器还展开了长达数年的专利诉讼官司。而当时的背景正值美日半导体行业战（1986-1996）。日本在1985年正式取代美国成为世界上最大的芯片生产国，当时全球十大半导体厂商中，日本占据了半数。但随着1986年春，美日签署《美日半导体协定》，加上韩国半导体产业的崛起，日本半导体产业开始走下坡路。所以，德州仪器在集成电路基础专利过期之后依然能够向东芝等公司收取专利许可费，或许也是受到了美日半导体战的影响。
可以看到，知识产权如果想要真正发挥100%的价值，离不开美国这种“胡萝卜+大棒”的模式。这里的“胡萝卜=知识产权”，而“大棒=政治施压”。
这也是美国之所以在知识产权上一直强大的原因，就算他的专利数量不是最多的，但是如果大棒足够好使，是能够凭借二者的结合获得最大价值的。所以，我猜测这才是日本政府想要在2002年，提出“知识产权立国”的根本原因，就是要效仿美国，增强“大棒”的作用，因为当时日本企业的“胡萝卜”已经足够多了，政府没有必要再去刺激或是提醒要加强知识产权保护、增强专利布局，因为当时的日本企业比政府更懂专利策略，但是光有“胡萝卜”，没有“大棒”加持，才是日本企业在知识产权上不如欧美企业的根本原因。举个例子就可以看到美国企业、欧洲企业和日本企业的在"胡萝卜+大棒"上的差异：SEP许可谈判及引发的纠纷中，试想全球企业里有几个敢和高通硬抗的，原因就是高通背后强大的美国政府支持，再看看苹果、谷歌、微软这些巨头，是不是都不好惹，因为背后都有美国政府加持；反观欧洲的诺基亚、爱立信，虽然也很强势，但是至少中国企业还可以和对方过过招，至少欧盟的政治影响力还远没有那么强，顶多也就是像WTO致函数落一下中国的不是（参见《欧盟像WTO提书面请求，要求中国公开标准必要专利SEP重大案件详情》）；而像日本的夏普、三菱等企业近年来一直在找中国企业的麻烦，但是如果数数这些企业今年已经被小米、OPPO等中国企业无效掉的成批专利，你会觉得中国企业会怕他们么。所以这就是现实中的知识产权生态链。但可惜的是，20年过去了，日本的“大棒”一直没有铸成，无论是在司法还是行政方面，日本过小的市场容量，司法审判缺乏重大改革的决心，使得日本一直以来都裹足不前，全球影响力更是有限。从这个角度来看，日本政府20年前提出的“知识产权立国”战略，实际上是失败了。
所以我认为，日本的“知识产权立国”战略对中国而言，基本没有借鉴之处。中国此次提出“知识产权强国”的口号背景是已经在实施了十三年《国家知识产权战略》的基础上的进一步升华，但是此时此刻的中国企业，在专利上的表现，却比20年前的日本企业还不如。中国企业里能够走向国际前台，去试图制定行业规则的只有华为等屈指可数的中国企业。但是20年前的日本，已经是有一批企业在主导重点产业的知识产权规则了。
所以，中国“知识产权强国”的背景，是不仅缺“大棒”，而且还缺“胡萝卜”。但是中国却有着日本政府无可比拟的优势，这一点从孟晚舟回国就可以见一斑，中国政府有着强有力的支持，甚至没有条件可以创造条件，所以未来形成中国自己的知识产权“大棒”，还是很有希望的，这里面涉及到的司法审判改革和行政改革都在稳步推进，只要方向对，未来中国的知识产权不仅仅是变成强国这么简单，是要形成与美国并列的G2知识产权体系，拥有全球知识产权规则制定的话语权和议价权。当然，中国企业在“胡萝卜”的加工中，也要从日本的经验中吸取教训。
从2015年WIPO这份报告中，对于TOP 100的各国企业在五个主要专利局进行布局的分析中可以看到，当时的中国和日本非常相似，都是在本国囤积了大量专利，吹大了泡沫，这一点实际上日本已经给出了答案，大部分专利是没用的。相比之下，芬兰、德国、美国的企业则更多的在全球进行布局。但是如果中国国内司法环境有了较大变化，是有望走出与日本不同的一波行情的。
来源：WIPO报告-各国在五大专利局申请专利占比
20年前的日本企业，甚至把这种泡沫带到了美国本土。与20年前日本企业不同的是，中国企业在海外的专利布局还处于起步阶段。从下图这个2001年统计的美国TOP 10的专利授权人可以看到，日本企业在20年前就霸占了美国专利榜单的前十名中的七个席位。
那中国企业目前在美国是什么情况呢？
可以参见之前的文章《2020年美国专利授权榜发布：IBM再次蝉联冠军，华为前十又进一步》，在TOP 50中，中国只有两家，台积电和华为，日本还有13家企业。这就是中国企业“胡萝卜”的差距。
刚刚发布的到2035年《纲要》里似乎提到了，似乎又没有，这涉及到要真正想把中国知识产权带到何方的问题。做得好，估计实现和美国并驾齐驱的G2体系指日可待，如果还是喊口号和做事两条线的话，有可能到了2035年还是在原地踏步。就像我们现在回顾过去十三年，中国知识产权到底变化了什么，变好了，还是变得更不好了。
总之，此次的强国纲要有变化，有目标，但缺乏真正贴合中国国情战略举措，下一篇再展开聊一聊。
1. 日本“知识产权立国”战略研究（一），刘晓丹，2004.6.24，
http://www.istis.sh.cn/list/list.aspx?id=382
2. 中日知识产权战略政策比较及对我国的启示，林德明、王宇开、丁堃，大连理工大学，2018.9.4，https://www.cnipa.gov.cn/art/2018/9/4/art_1415_133034.html
3. Special section The top 100 global patent applicants， WIPO， 2015，
https://www.wipo.int/edocs/pubdocs/en/wipo_pub_941_2015-section1.pdf
