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钱建林:企业发展离不开自我颠覆自我革新

发布日期:2018-05-09      来源:光电产业网      作者:苏州市光电产业商会      阅读:3500 次

       在中美贸易战背景下,国人对自主创新的关注被提到了前所未有的高度。

       在光电线缆领域,亨通集团向以对创新的坚持与投入所称道,这使之成为本行业的领军企业,并朝向产业尖端前沿不断延伸产业链。就在最近举行的2017年度中国电子学会上,亨通凭借“有机硅环保型大尺寸光纤预制棒关键技术与产业化”项目摘得“中国电子学会科学技术奖一等奖”,再次彰显其科研实力与创新能力。

       “创新是企业发展的源动力,一家企业如果抱住一款目前具有竞争力的产品而不去进一步提升改造,那么很快就会被市场淘汰。我们亨通早已将创新写入了企业文化,是企业行动中的最优先项。我们的创新不仅仅是技术创新,还包含了人才培养、管理制度、装备革新等方方面面,强调自我颠覆、自我革新。面向未来,我们将全速发动创新引擎,打造全球领先的ICT全价值链综合服务商。”亨通光电董事长钱建林对媒体表示。

       绿色新一代光棒技术获奖

       中国电子学会科学技术奖经国家科技奖励工作办公室批准、由中国电子学会自2003年设立,主要奖励在电子信息领域科学研究、技术创新与开发、科技成果推广应用和实现产业化方面取得卓著成绩或者做出突出贡献的集体和个人,具有极高的公信力与影响力,充分调动和激发了广大会员、电子信息科技工作者和科研企事业单位科技创新的积极性和创造性,有力推动了我国电子信息科学技术的创新步伐和产业发展。

    传统光棒制造技术以高腐蚀性化学品SiCI4为原料,每年排放数十万吨高污染氯化氢以及含氯废水等污染物,随着全球光纤需求量的逐年增强,环保问题更加突出。

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       “光棒作为光纤光缆核心原材料,在整个产业链中地位、份量举足轻重。由于历史原因,光棒制造前沿技术长期以来为海外垄断,国内绝大多数厂商都采取了与外企合作的模式。亨通则一直致力于技术工艺和生产设备上的自主创新,从最初的跟随开始到逐步追赶,现在我们可以有信心说站在了世界光通信技术的最前沿,‘有机硅环保型大尺寸光纤预制棒关键技术与产业化’项目正是其中的一个缩影。”钱建林指出。

       他介绍说,在实现光棒的独立量产后,亨通仍不断在技术工艺上持续投入、推陈出新。得益于研发团队的兢兢业业与每年5-6亿人民币的规模投入,亨通实现了尺寸、材料等多个领域的技术攻克。

       企业发展离不开自我颠覆自我革新

       产业格局瞬息万变、新兴技术层出不穷,“持之以恒的创新”是企业在市场上长期立足、不惧竞争的必要条件;从更宏观的角度看,ICT已经成为各行各业迈向数字化、智能化的底层平台,创新则是使之真正发挥支撑、推动作用的根本所在。

       “创新是一个持续投入、持续提升的过程,仅仅守着一款产品、守着一项技术、守着一个产业是不够的,企业发展离不开自我颠覆、自我革新。”钱建林强调说。

       以光纤光缆为例,尽管已经跻身前三强,这家公司仍不断进行技术投入与产品革新,乃至分步骤淘汰一些传统的、仍有一定市场的产品:“大长度、大容量的数据传输需要低损耗、大有效面积的光纤,解决‘最后一公里’需要抗弯能力强的光纤,海洋工程亦需要具备相关特性的线缆,而面向万物互联、万物感知、万物智能的未来,光纤传感等新技术同样不可或缺。不创新,原有的优势不足为恃,唯有以创新不断突破自我,才能始终处于技术前沿、引领行业向更高端发展。”

       据介绍,作为国家技术创新示范企业、国家两化融合示范企业,亨通拥有国家级企业技术中心、重点实验室、院士工作站、博士后工作站等创新平台;引入了大量领军人才,并与多家知名高校、研究所展开合作。依托于此,亨通主持与参与国际及行业标准定制320多项,获国家授权专利3000多项,先后承担国家863、自然科学基金项目等国家级科技项目260多项,在业界均居于最前列。

       亨通的创新亦非止步于技术层面,而是形成了以战略创新为前提、以人才创新为依托、以技术创新为重点、以机制创新为保障、以资本创新为纽带的“五位一体”创新体系。以研发体系为例,该公司在去年即进行了改组,将普通光缆和特种光缆的研发合而为一,并以应用型研发、发明专利原创性研发、技术研究为评价坐标,减少层级。

       此外,面向智能时代的机遇与挑战,亨通正在基础设施、核心部件、互联网应用三大方面积极布局。特别是在芯片方面,2017年末,与英国洛克利成立亨通洛克利(占股75.1%),为硅光子芯片同大规模数字电路及模拟电路芯片集成提供颠覆性的技术解决方案,有望成为“今年第一家发布硅光子芯片的厂家”;今年3月,与安徽传矽签约成立科大亨芯,联手国家“千人计划”林福江团队,致力于射频及微波前端芯片、毫米波通信及汽车雷达芯片、高速光电通信芯片、半导体材料等的研发、设计、生产、制造。