日本7.23起对23种半导体制造设备出口管制

5月23日，日本政府正式发布半导体制造设备出口管制新规，并将于2023年7月23日起正式实施。与3月31日发布的拟议措施相比，一共增加了6项内容，1项是《货物等省令》新增的23个物项中的第20项，增加了一句话，即“排除第14项中所列设备”，主要是排除第14项已列的物项，防止“重复”；另外5项是《关于出口贸易管理令的运用》中，增加了5条解释，涉及“掩膜”“表面改性”等。由此可见，23个物项的具体内容和参数几乎没有变化。

对此，中国商务部新闻发言人表示，我们注意到，日本政府正式出台针对23种半导体制造设备的出口管制措施，这是对出口管制措施的滥用，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离，中方对此坚决反对。

在日方措施公开征求意见期间，中国产业界纷纷向日本政府提交评论意见，多家行业协会公开发表声明反对日方举措，一些日本行业团体和企业也以各种方式表达了对未来不确定性的担忧。但令人遗憾的是，日方公布的措施未回应业界合理诉求，将严重损害中日两国企业利益，严重损害中日经贸合作关系，破坏全球半导体产业格局，冲击产业链供应链安全和稳定。

日方应从维护国际经贸规则及中日经贸合作出发，立即纠正错误做法，避免有关举措阻碍两国半导体行业正常合作和发展，切实维护全球半导体产业链供应链稳定。中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。

23种半导体制造设备见附件：日本对23种半导体制造设备实施出口管制.pdf

文/机工智库