美商务部要求芯片产业链提供数据，台积电、英飞凌等37家已提交

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来源：21tech

作者：倪雨晴

编辑：李清宇

随着缺芯愈演愈烈，美国频频“出手”来应对供应链挑战。

在9月底，美国商务部发起了一份收集半导体产业信息的调查问卷通知——《半导体供应链风险公开征求意见》（Notice of Request for Public Commentson Risks in the Semiconductor Supply Chain），要求半导体相关企业在11月8日前提交芯片供应链信息，以便找出全球缺芯瓶颈。

11月9日，21世纪经济报道记者查询了美国的规则制定门户网站（美商务部指定的线上提交地址），目前网站上共有40份回执，除去3份个人提交的信息，共有37家来自全球的半导体产业链公司、学术机构和咨询企业提交了供应链相关数据。

37家企业和机构“交答卷”

具体来看，包括芯片制造领域的台积电、高塔、联电、格芯，封测巨头日月光，车用半导体龙头英飞凌、瑞萨，存储界代表美光、铠侠、西部数据，汽车领域的宝马、通用、Autokiniton，ICT厂商思科，消费电子品牌飞利浦，医疗领域的德康，以及康奈尔大学、加利福尼亚大学伯克利分校等学术机构。

一位半导体资深分析师向记者表示，汽车芯片缺货太严重，美国政府主要的目的是想知道芯片的动向，而台积电等企业也不太可能把数据都交出去。

近日，芯片代工巨头台积电发言人对外表示，台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求，以协助解决全球芯片短缺问题，同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露，台积电仍致力于“一如既往地保护客户的机密”。

台积电在11月5日提交了三个档案，包含公开表格一份，以及两个包含商业机密的非公开档案。台积电提交的信息未涉及客户营业秘密，但预计2021年营收将达到566亿美元，同比增长24.4%。

其他厂商中，英飞凌在11月8日提交了信息，包含公开表格一份，以及六个包含商业机密的非公开档案。

美国强化半导体供应链

表面上看，美国是以解决缺芯的名义，让产业链公司“自愿”提交相关信息，但是负责该项目的工业和安全局（BIS，美国商务部下属部门）明确指出了调查背景——要通过行动来确保和加强美国供应链、振兴美国制造业。

而半导体产业链与之息息相关，美国欲强化其在半导体领域的话语权和霸主地位。有业内人士向记者指出，近年来看似产业链在逆全球化，但是更多的是逆美国的全球化，其他区域有了新兴的中心和布局，全球化还在继续，只是合作模式、产业链组织都在重塑之中。

从去年开始，美国就重拳出击，尤其是在半导体制造领域，政策支持不断。美国在6月的一份产业链报告中就指出芯片制造是其薄弱环节，在缺芯情况下美国更加重视制造业。

2020年6月，美国参议院提出两项新法案，分别为《为半导体生产创造有效激励措施法案》（CHIPS for America Act）和《美国晶圆代工业法案》（American Foundries Act），以促进美国半导体产业的现代化进程，《美国晶圆代工业法案》中就提出，美国将向各州芯片制造业、国防芯片制造业投入共计250亿美元的资金。

到了2021年2月，美国总统拜登签署了一项行政命令，对半导体芯片、电动汽车大容量电池、稀土矿产和药品的供应链进行为期100天的审查，并对六大经济部门进行长期审查。拜登还表示，将寻求立法拨款370亿美元，以加强美国芯片制造业的发展。

市场研究公司Counterpoint Research对逻辑（非储存）IC芯片行业进行了分析预计，根据《美国芯片制造法案》，美国政府将为在美建厂企业提供资金支持，因此美国的芯片产能份额预计将从2021年的18%提高至2027年的24%。届时，中国台湾的产能份额将降至40%。

此前，英特尔和台积电都已经确定将在美国建设晶圆厂，尤其是英特尔十分激进，欲斥资200亿美元，新建两座晶圆厂。也有猜测认为，美国收集台积电等代工厂数据后，或许会对英特尔有暗助。

但是业内人士向记者表示，台积电在先进制程上所累积的基础，不是提交数据给美国就能让英特尔能轻易超越，现在英特尔在新CEO带领下大力投入技术进行转型，且看两年后英特尔能否追赶上台积电。

编辑：卢陶然