美国ITC正式对集成电路、芯片组、电子设备及其下游产品启动337调查

2021年12月1日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定集成电路、芯片组、电子设备及其下游产品（Certain Integrated Circuits, Chipsets, and Electronic Devices, and Products Containing the Same）启动337调查（调查编码：337-TA-1287）。

2021年11月1日，荷兰NXP Semiconductors N.V. of Eindhoven, Netherlands、美国NXP USA,Inc. of Austin, Texas向美国ITC提出337立案调查申请，主张对美出口、在美进口和在美销售的该产品侵犯了其专利权（美国注册专利号7,593,202、8,482,136、8,558,591、9,729,214、10,904,058），请求美国ITC发布有限排除令、禁止令。

中国台湾地区MediaTek Inc. of Hsinchu City, Taiwan、美国MediaTek USA Inc. of San Jose, CA、美国Amazon.com, Inc., of Seattle WA、美国Belkin International, Inc., of Playa Vista, CA、美国Linksys USA, Inc., of Irvine, CA为列名被告。

美国国际贸易委员会将于立案后45天内确定调查结束期。除美国贸易代表基于政策原因否决的情况外，美国国际贸易委员会在337案件中发布的救济令自发布之日生效并于发布之日后的第60日起具有终局效力。

（编译自：美国国际贸易委员会官网）

（于　娟编译）

原文：

https://www.usitc.gov/press_room/news_release/2021/er1201ll1854.htm

https://www.usitc.gov/secretary/fed_reg_notices/337/337_1287_notice_12012021sgl.pdf