浅论《美国芯片法案》的合法性与应对措施

大成苏州跨境投资和贸易专业委员会

美国总统拜登于2022年8月9日签署了一份法案[i]，该法案共分三大部分：第一部分是“美国芯片法案2022”（Division A – CHIPS ACT OF 2022，以下简称《美国芯片法案》），为生产半导体创造有益的激励措施；第二部分是“研发和创新法案”（DIVISION B – RESEARCH AND INNOVATION），旨在为科学研究和STEM（科学、技术、工程和数学）教育增加资金；第三部分是与美国最高法院安全资金相关的措施(DIVISION C – SUPPLEMENTAL APPROPRIATIONS TO ADDRESS THREATS TO THE SUPREME COURT OF THE UNITED STATES)。

本文将介绍《美国芯片法案》的主要内容。

•   一、美国芯片法案的主要内容

（一）资金支持政策[ii]

美国基金（America Fund）：为对美国国家和经济安全利益和关键行业至关重要的芯片生产提供贷款，以及推动劳动力发展计划。资金分为两个渠道：（1）390亿美元的制造业激励措施：为公司在美国建造、扩建或现代化国内半导体制造设施和设备提供财政援助；（2）110亿美元用于研发计划：通过多项计划，包括国家半导体技术中心（NSTC）、国家先进封装制造计划、美国半导体研究所制造、微电子计量研发。

美国国防基金（America Defense Fund）：提供20亿美元的资金，建立一个大学研究中心网络，专注于国防相关半导体技术的商业化和劳动力培训。

美国国际科技安全与创新基金（America International Technology Security and Innovation Fund）：为国务院和若干相关机构设立的基金，提供5亿美元资金，用于支持协调关于技术安全和国际供应链状况的信息和通信。

美国劳动力和教育基金（America Workforce and Education Fund）：提供2亿美元资金促进半导体劳动力的增长，该产业预计到2025年将需要额外90,000名工人。

根据华尔街日报的报道，据美国商务部官员称，预计在2月下旬发布公告，包括企业申请资金所需的具体步骤，以及拨款的时间安排[iii]。

（二）受关注的外国实体

《美国芯片法案》第102节规定，该法案内的任何激励政策均不适用于任何“受关注的外国实体”。该术语被广泛定义为包括受制裁实体以及中国、朝鲜、俄罗斯或伊朗政府拥有、控制或受其管辖或指示的实体。此外，如果资金接受者故意与“关注的外国实体”进行某些联合研究或技术许可工作，《美国芯片法案》指示美国商务部收回根据该法案向实体提供的全部资金[iv]。

（三）中国投资限制

《美国芯片法案》第103节规定，禁止奖励的接受者在中国或任何其他相关外国的半导体制造能力的实质性扩张[v]，但是以下情况除外，（1）制造传统半导体（Legacy Semiconductors）的现有设施或设备；（2）半导体制造能力的材料扩展，涉及生产传统半导体且主要服务相关外国市场。

法案同节对传统半导体（Legacy Semiconductors）作出了定义，包括28纳米一代或更老的逻辑半导体技术或美国政府确定的其他技术。

此外，2022年9月6日，美国基金（America Fund）颁布《美国基金战略计划》（A STRATEGY FOR THE CHIPS FOR AMERICA FUND），要求任何获得资金的公司在10年内不得从事涉及中国或其他相关国家半导体制造能力重大扩张的重大交易，但法律允许的有限例外情况除外[vi]。

•   二、美国芯片政策的其他措施

（一）研发支持[vii]

与《美国芯片法案》同一天签署的《研发和创新法案》，规定了就研发与创新提供财政补贴。

国家科学基金会（National Science Foundation）：（1）五年内投入200亿美元，通过新的技术创新和伙伴关系局加快新技术的商业化；（2）610亿美元用于发展该部门的基础和早期研究，支持美国大学活动，并培养美国劳动力。

商务部国家标准与技术研究所（The Department of Commerce’s National Institute of Standards and Technology）：（1）投入23亿美元用于制造业扩展伙伴关系；（2）投入1.31亿美元用于创建国家供应链数据库；（3）投入8.29亿美元用于扩展美国制造业，这是一个由2000多个私营部门合作伙伴、学术机构和行业利益相关者组成的网络，他们共同致力于技术和制造业的发展；（4）投入69亿美元，用于推进国防部在人工智能、通信、气候技术和网络安全等优先领域的研究。

能源部科学办公室（The Department of Energy’s Office of Science）：《美国芯片法案》授权为能源部研究和开发项目提供资金，这些项目旨在改善联邦对清洁能源创新和技术商业化的投资，包括：（1）对能源部10个应用能源办公室投入112亿美元，例如在能源部化石能源和碳管理办公室内获得2亿美元的碳封存和先进碳分子研究授权；（2）该部门所有六个核心研究项目的年增长率为6%；高级科学计算研究、基础能源科学、生物和环境研究、聚变能源科学、高能物理和核物理；（3）美国17个国家实验室的应用制造基础设施改进投资高达8亿美元。

（二）出口管制限制

美国于2022年10月7日发布了《商务部对中国先进计算和半导体制造项目实施新的出口管制Commerce Implements New Export Controls on Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items to the People’s Republic of China (PRC)》[viii]，主要内容包括如下两个方面：

一是更全面的与先进计算和半导体制造相关的限制措施，涉及高算力芯片、先进逻辑芯片和高端存储芯片制造，以及新增28家实体清单企业。

二是对UVL清单管制措施的更新。与此同时，美国商务部在UVL清单中新增了31家中国企业，并移除了9家中国企业。

（三）美国其他促进芯片行业发展的政策[ix]

2022年8月9日，美国政府宣布成立一个部门间专家工作组，负责高科技制造业相关项目交付问题的许可和许可，该机构间工作组将以《美国芯片法案》为基础，目的是确保联邦机构、私营部门以及州和地方政府之间的合作与协调，以促进对所有联邦资助项目的及时有效审查。

总统科学技术顾问委员会（PCAST）发布了实施《美国芯片法案》的建议，其中包括：在包括少数族裔服务机构和社区学院在内的学术机构中，建立国家微电子培训网络，促进半导体劳动力的发展；通过减少进入创业公司的障碍来促进创新；建议开发一个“小芯片平台”，使创业公司和研究人员能够以更低的成本更快地进行创新；制定国家半导体研究议程，包括基础研究和重大挑战，例如，建造第一台“zettascale超级计算机”，其速度将比目前最快的超级计算机快1000倍。

三、《美国芯片法案》合法性争议

如前文所述，《美国芯片法案》中设置了“护栏条款”，即第102节规定的，法案内的任何激励政策均不适用于任何“受关注的外国实体”。该条款引发了关于该法案是否符合WTO非歧视性原则的讨论。

（一）国民待遇原则

GATT第3条确立了国民待遇原则，但在GATT 1994第3.8（b）条中规定了“国民待遇”原则的一项例外，即“本条的规定不阻止仅给予国内生产者的补贴的支付”。

根据1990年关于“欧洲经济共同体-向油籽和相关动物饲料蛋白质的加工者和生产者支付的付款和补贴”的专家组报告，对上述第3.8（b）条进一步解释其适用仅限于“直接向国内企业提供的补贴”。

关于对国内企业的“税收减免”是否构成GATT第3.8（b）条“国内企业补贴豁免”问题，在1992年关于“美国-影响酒精和麦芽饮料的措施”的专家报告中，对于美国政府提出的“较低税率的明确目的是补贴小型生产商”的抗辩理由，专家组认为“歧视性国内税可能给与进口竞争的国内生产商带来扭曲贸易的优势，如果根据第3.8（b）条，对进口产品的歧视性国内税可以作为对竞争性国内生产商的补贴而被普遍证明是合理的，那么第3.2条中禁止歧视性国内税收的规定将变成一纸空文”。因此，专家组报告中认为，税收规则（例如免税或减税）与补贴规则的适用是分离的，即GATT第3.8（b）条的补贴豁免不适用于国内企业税收减免[x]。

因此，虽然给予国内生产者补贴构成国民待遇的例外原则，但是该补贴应当以“直接付款”而非“税收减免”的方式，《美国芯片法案》承诺满足条件的企业将可以获得25%的减税[xi]，同时该政策排除了“受关注的外国实体”背景的企业，在一定程度上违反了“国民待遇”原则。

（二）最惠国待遇原则

最惠国待遇原则规定在GATT 1994第1.1条，以及在第3.2条和第3.4条中所指的所有事项方面。GATT第3.4条规定，任何缔约方领土的产品进口至任何其他缔约方领土时，在有关影响其国内销售、标价出售、购买、运输、分销或使用的所有法律、法规和规定方面，所享受的待遇不得低于同类国产品所享受的待遇。

如上文所言，《美国芯片法案》的实施将导致不同国家投资企业享受不同的税收减免政策，此类行为旨在限制竞争，涉嫌违反最惠国待遇。

（三）中国政府的处理

   2022年12月12日，针对美国的芯片政策，中国采取了回击措施，依照《关贸总协定》（GATT）1994第1:1、第X:1条、第X:3条和第XI:1条，以及《与贸易有关的投资措施协定》（TRIMS）第2条、《与贸易有关的知识产权协定》（TRIPS）第28条、《服贸总协定》（GATS）第6条规定，向世界贸易组织提出磋商。随后，2022年12月21日，俄罗斯联邦请求参加磋商。2023年1月3日，中国台北请求参加磋商。[xii]。

四、美国芯片立法的应对措施

（一）加强政策预警和跟踪

一方面，中国企业在与相关企业合作及交易尽调时，对协议具体内容予以审慎关注。鉴于目前《芯片法案》针对受益企业违反与美商务部协议的，设置了相应的罚则，因此需要提前处理合同中的对应风险条款。另一方面，美国政府近期关于芯片的政策不断更新，建议相关企业持续关注并获取美国出口管制等最新政策动向。

（二）关注供应链的安全和稳定

建议企业提前评估供应商和原料采购的本地化替代的可行性，借助专业机构精确判断自身风险，在适度合规的基础上，通过备选供应商、拓展并深化境外头部芯片企业的合作等方式，加强自身供应链安全和稳定。

（三）加速技术创新和替代供应

长期来看，一旦各国开始在美国投资建厂，无论是技术研发、部件供应还是人才流动，中国都有可能出现脱节，因此立足当前国际形势和中国半导体产业的长远发展，我国芯片产业要承压前行，加速自主创新，寻求能够为本国和世界增进福利的产品供给和创新技术，重塑国际经济合作新秩序。

[i]详见网址：

https://www.congress.gov/117/bills/hr4346/BILLS-117hr4346enr.pdf

[ii]详见网址：

https://www.ussc.edu.au/analysis/explainer-the-chips-and-science-act-2022

[iii]详见网址：https://cn.wsj.com/articles/%E7%BE%8E%E5%9B%BD%E5%95%86%E5%8A%A1%E9%83%A8%E5%AE%98%E5%91%98%E6%9C%AC%E6%9C%88%E5%B0%86%E5%8F%91%E5%B8%83-%E8%8A%AF%E7%89%87%E6%B3%95%E6%A1%88-%E7%9A%84%E8%A1%A5%E8%B4%B4%E7%94%B3%E8%AF%B7%E7%A8%8B%E5%BA%8F%E7%BB%86%E5%88%99-11675815307

[iv]详见网址：

https://www.orrick.com/en/Insights/2022/08/CHIPS-Act-What-Companies-Need-to-Know

[v]详见网址：

https://www.congress.gov/117/bills/hr4346/BILLS-117hr4346enr.pdf  

[vi]详见网址：

https://www.nist.gov/system/files/documents/2022/09/13/CHIPS-for-America-Strategy%20%28Sept%206%2C%202022%29.pdf

[vii]详见网址：

https://www.ussc.edu.au/analysis/explainer-the-chips-and-science-act-2022

[viii]详见网址：

https://www.bis.doc.gov/index.php/documents/about-bis/newsroom/press-releases/3158-2022-10-07-bis-press-release-advanced-computing-and-semiconductor-manufacturing-controls-final/file

[ix]详见网址：

https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2022/08/09/fact-sheet-chips-and-science-act-will-lower-costs-create-jobs-strengthen-supply-chains-and-counter-china/

[x]详见网址：

https://www.meti.go.jp/english/report/data/2015WTO/02_02.pdf

[xi]详见网址：

https://cn.chinadaily.com.cn/a/202208/23/WS63048a7ca3101c3ee7ae52ac.html

[xii]详见网址：

https://www.wto.org/english/tratop_e/dispu_e/cases_e/ds615_e.htm

来源：大成苏州办公室 大成苏州办公室