美国芯片公司警告称，如果政府未能在制造和研究方面进行大量投资，美国在5G、6G等关键技术上的领先地位将面临风险。
美国半导体行业协会（SIA）呼吁总统乔·拜登（Joe Biden）采取“大胆行动”，通过提供补贴或税收抵免，声称这将“让更多推动美国经济增长、就业和基础设施的零部件，在这里（美国）生产”。
它强调了对国家安全的担忧，辩称额外的资金将有助于解决这些问题，并补充说这还将增强“供应链的韧性”。
博通、IBM、英特尔、英伟达和高通等SIA成员单位的负责人都要求采取行动。该组织认为，海外政府提供的补贴和其他激励措施在提升全球竞争对手方面发挥了关键作用，并表示随着各国在下一代移动技术、人工智能和量子计算领域展开竞争，美国的“技术领先地位面临风险”。
上个月，国际半导体产业协会（SEMI）敦促拜登政府重新评估对话贸易限制，称这些限制可能损害美国芯片制造商的全球竞争力。
行业组织国际半导体产业协会（SEMI）敦促美国商务部（DoC）重新评估2020年实施的针对对华贸易的出口管制，称这些政策在缺乏公众参与的情况下执行，并将损害美国企业的长期全球竞争力。
在一封邮件中，SEMI首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）要求商务部优先审查阻止华为获取美国芯片技术的规则，他认为这些规则“导致了对某些外国制造的半导体生产和测试设备以及其他半导体器件的管控范围出现意想不到的差异”。
他还要求改部门迅速处理积压的贸易许可申请，指出这一程序是一种“事实上的拒绝”并制造了不确定性，导致企业排斥美国技术。
马诺查呼吁在贸易政策上采取多边方式以确保“公平竞争环境”，并抨击前总统唐纳德·特朗普（Donald Trump）的政府使用“极不寻常的程序”实施“对半导体相关项目广泛、模糊的单边控制”。
他警告说，这些限制可能会削减研发预算、迫使企业将生产和研究活动转移到海外，从而“扼杀美国的创新”。
这位SEMI负责人呼吁美国政府“寻求行业对规则的意见”，作为任何审查的一部分。
博通、英特尔、美光科技、恩智浦半导体和三星电子均为SEMI的成员。
