美国再祭出口管制，瞄准大算力芯片EDA、第四代半导体、5G材料设路障

美国再度对中国发布全新的出口管制禁令，且这一次是针对前沿技术而来。 8月12日，美国商务部发布一项规则预览版，有四大项“新兴和基础技术”加入出口管制清单，其中三项涉及半导体。

第一，管制两种超宽禁带半导体材料——氧化镓（Ga2O3）和金刚石。管制将自2022年8月15日生效。

第二，用于开发GAAFET结构的EDA软件。该管制将自2022年8月15日起算60天后生效。

第三，是用于生产和开发燃气轮机发动机部件或系统的压力增益燃烧技术。管制将自2022年8月15日生效。

以上四项管制技术未来出口、再出口到中国需经申请，管制原因是国家安全。

这次美国限制出口的是GAA (Gate-all-around）芯片架构的EDA 软件。三星已经率先在3nm制程芯片上采用GAA架构，宣布出货; 台积电也将会在2nm制程研发方向也是GAA架构。

在全球 EDA 市场，新思 Synopsys、Cadence 、西门子Siemens EDA 三家占比达70%; 在中国市场中，这三大EDA公司在中国的市占率也高达80%，国产化的比例仍低。根据统计资料显示，新思的中国区营收约占 17%; Cadence也有约 13% 营收来自中国。

EDA在芯片设计领域至关重要，美国终究会将禁令之手深入EDA产业算是业界都心里有数，也造就这几年EDA国产化风潮兴盛。

这次美国对于EDA的禁令只针对3nm/2nm先进制程的GAA芯片，可以解读为针对的是“大算力芯片”。

很巧的是，“大算力芯片”正式中国半导体这几年大力发展和突破的方向，美国等同是朝产业趋势的前方，先设了一道路障。

未来无论是挖矿机ASIC芯片、AI芯片、CPU/GPU/DPU等芯片目前在12nm/7nm等阶段，往下发展很快会走到3nm/2nm，且这几个领域都是国内非常热门、投入巨大资源，且急起直追的芯片领域，但这次美国先行出手了！

氧化镓（Ga2O3）和金刚石，是超宽禁带半导体材料属于第四代半导体，有别于第一代的硅(Si)，第二代的砷化镓(GaAs)及磷化铟(InP)，以及第三代的碳化硅(SiC)及氮化镓 (GaN)。

氧化镓( Ga2O3 ) 的优势在耐压、电流、功率、损耗等维度都有其优势，最早使用于光电领域的应用，直到2012年开始，业内用于功率器件。目前氧化镓的材料主要是以日本供应商为主。在对高功率器件的性能要求提升下，越来越多人投入氧化镓领域，也成为美国、日本、德国等国家的研究和竞争重点。

金刚石材料应用很关键，主要是对防止5G，集成电路，手机等过热的终极材料。该材料有禁带宽度大、硬度和热导率极高、电子饱和漂移速度高、耐高温、耐腐蚀、抗辐照等优点。可以用于高压和高效功率电子、高频和大功率微电子、深紫外光电子等领域。