亨通光电100G硅光子模块业务完成硅光子芯片测试平台搭建

近日，江苏亨通光电股份有限公司发布公告称，亨通光电与英国洛克利硅光子公司合作的 100G 硅光子模块项目完成了100Gbps 硅光芯片的首件试制和可靠性测试，完成了硅光子芯片测试平台搭建。

公告显示，2017年12月，亨通光电与英国洛克利硅光子公司共同出资，设立江苏亨通洛克利科技有限公司，从事25/100G硅光模块生产销售。

公告指出，目前100G硅光模块项目包括100Gbps QSFP28有源光缆、100G QSFP28 PSM4光收发模块、100G QSFP28 CWDM4光收发模块三款产品。结合光的极高带宽、超快速率和高抗干扰特性以及微电子技术在大规模集成、低能耗、低成本等方面的优势，解决了以光子和电子为信息载体的硅基大规模光电集成技术运用，将激光器、光探测器、光调制器、波分复用器件、波导、耦合器件等光电子器件“小型化”、“硅片化”，并与纳米电子器件相集成，形成一个完整的具有综合功能的新型大规模光电集成芯片。

硅光子芯片示意图

根据公告，项目已经完成100Gbps硅光芯片的首件试制和可靠性测试，完成硅光子芯片测试平台搭建，进度快于预定时间节点，测试指标均到达、超过预定目标。下一步亨通光电将进行100G硅光子模块的封装、测试及组装工作，预计2018年第四季度完成，2019年实现批量供货。

硅光子技术，是让光子作为信息载体，实现信号传输的安全性和可靠性，是一项面向未来的颠覆性、战略性和前瞻性技术。未来几年，硅光技术有望在光通信系统中大规模部署和应用，推动我国自主硅光芯片技术向超高速、超大容量、超长距离、高集成度、高性能、低功耗、高可靠的方向发展。

亨通洛克利执行副总经理朱宇博士认为，随着5G商用时代的到来，硅光子的应用场景将更为广泛，为了满足高速、海量应用的需要，5G时代将大规模商用25G无线光模块，仅在5G前传领域预计就需要5000万个25G/50G光模块，而中传领域也是新的增长点。

朱宇同时表示，面对硅光子的兴起，亨通洛克利加强研发，积极布局，打造了亨通硅光子产业化平台，基于产学研用合作的模式，将高校、研究院所的设计能力吸引到亨通，最终打造批量制造能力，将硅光模块更快地推向市场。