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董登新:完善知识产权投融资市场环境

发布日期:2019-09-29      来源:光电产业网      作者:苏州市光电产业商会      阅读:434 次

 

董登新 武汉科技大学金融证券研究所所长

 

对于创新企业而言,它们面临的主要难题之一就是缺乏可持续的投融资支持。创新企业大多都是“轻资产型”中小企业,由于固定资产少、土地房产等抵押物不足,普遍因资金短缺无法持续开展研发创新、扩大产能。因此,创新企业以其合法拥有的专利权、商标权、著作权等知识产权作为质押物或基础标的,通过质押或者证券化开展融资必不可少。建议加大知识产权投融资的市场环境及金融服务能力建设,包括进一步完善知识产权保护法律体系;推进开展专利应用效果检测及评价服务,引导知识产权评估、交易及信息服务等机构进入知识产权金融服务市场等。

 

(本文来源:经济日报)