据环球时报3月12日报道，中国半导体行业协会（CSIA）3月11日在官网发布消息称，中美两国半导体行业协会经过多轮讨论磋商，当天宣布共同成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”，将为中美两国半导体产业建立一个及时沟通的信息共享机制，交流有关出口管制、供应链安全、加密等技术和贸易限制等方面的政策。
对此消息，《南华早报》在3月11日报道称，在中美宣布其高级外交官本周将举行会晤后，CSIA宣布了成立工作组的消息。该工作组成立的背景是，有猜测认为拜登政府可能会放宽对中国半导体公司的某些出口限制，以缓和目前全球性的芯片短缺问题。
众所周知，芯片是电子产品的“心脏”，是信息社会的核心基石，是国家的“工业粮食”。可以说，目前大部分的现代工业都是建立在芯片基础之上的，芯片能够广泛用于通信设备、PC/电脑、消费电子、汽车电子、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品和系统，是高端制造业的核心基石。
然而，作为全球产业化分工的“后来者”，中国在过去这些年的大多数时候，一直都处于全球产业链微笑曲线的中间环节。直到目前，中国的高端芯片仍非常缺乏，绝大部分的高端制造技术、设计、先进材料等都掌握在少数发达国家手中。而这种较为落后的现状，也使得在过去的两年间，为美国对华高端芯片贸易“卡脖子”，提供了机会。
显然，在中国相对弱势的情况下，中美半导体行业协会的突然合作，背后自然存在隐情。
对此，英国路透社3月11日分析认为，“中国是世界上最大的半导体购买国，但其国内芯片产量微不足道。对于美国而言，向中国销售不敏感的商业产品有助于推动美国的半导体研究和创新，这对美国的经济实力和国家安全至关重要”。
