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科协代表之家丨黄北举:让“中国芯”在“人才码头”扬帆起航

发布日期:2024-07-25      来源:光电产业网      作者:吴江光电产业科协      阅读:548 次


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“坚持奋斗,创见未来,让‘中国芯’见证‘万物互联’。”


——苏州微光电子融合技术研究院有限公司


董事长 黄北举



随着我国5G网络和高速光通信的发展,光电集成芯片已经成为“新基建”必不可少的底层支撑,本土硅基光电子芯片有望迎来发展新机遇。


通过苏州国际精英创业周平台归国落户苏州吴江的黄北举,正是这片“新浪潮”的一员奋楫者。今年40岁的黄北举正值当打之年,这位中科院半导体研究所副研究员常着一身工装,沉稳干练,每天不是奔走在各高校、企业和客户之间,就是与核心团队成员一起攻克技术难关,一直孜孜以求、全身心投入到光电融合芯片新品研发当中。



百里挑一   携初心远行海外逐梦


2000年,告别从前的稚嫩,怀揣心中的梦想,带着父母的期望,黄北举离开老家福建,来到理想开始的彼岸——西安电子科技大学。四年的本科时光一晃而过,2004年,黄北举以优异的成绩考取了中科院半导体研究所硕博连读,在光电子芯片研发重点实验室潜心攻关,追逐科研梦想。也正是平时的耳濡目染,在黄北举内心播下了一颗未来进军芯片行业的种子。


2009年,顺利完成学业的黄北举选择留所工作,并通过自身努力进入到清华大学电子工程系微纳光电子学实验室,师从现任清华大学学术委员会副主任、博士生导师的黄翊东教授。在此期间,黄北举主持并参与了多项国家级科研项目,科技成果转化效果显著。


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沉淀自我,厚积薄发,机会也在此刻垂青了一直有准备的黄北举。2014年,黄北举从“博士后国际交流计划”百余名候选人中脱颖而出,成为实验室唯一一位获得申请公派留学资格的访问学者,远赴位于美国西海岸的加州大学欧文分校求学深造。在海外留学期间,黄北举被G.P.LEE教授团队浓厚的教育科研氛围和高效的研究成果转化所吸引折服,同时他也深受启发,“国外当时所拥有的硬件设备在国内其实都已具备,唯一的短板是技术应用能力尚且不足。”彼时的黄北举已暗下决心,“等我学成归国后,一定要把光电子芯片全产业链打通!”



遇见苏州   用真心共谋同行发展


主持过两个国家自然科学基金面上项目和一个国家重点专项课题,发表国际SCI期刊论文50余篇,申请发明专利20余件,培养出10多名硕士研究生……十余年的潜心钻研,黄北举在硅基微电子与光电子集成领域造诣颇高,也积累了2021年全国首届博士后创新创业大赛银奖、全国创新创业优秀博士后等荣誉。


2021年,黄北举通过苏州国际精英创业周平台落户苏州吴江,“在这里,我享受到了全方位、全链条、一站式的人才服务。”黄北举说,“作为长三角生态绿色一体化发展示范区的重要板块,苏州吴江不管在区位优势、营商环境,还是在政府服务、人文环境等方面都非常适合于创业及企业发展,同时已形成了‘以才聚才、以才引才’的磁场效应,可以为创业公司提供坚实的人才保障。”


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“一流的政策,一流的服务,一流的产业链,一流的自然风光,一流的人文底蕴”,黄北举一口气用五个“一流”来真情袒露自己的心声。从第一次踏上这片创业热土起,黄北举就深切感受到了苏州对创业者的“热心肠”。“政府不但在政策制定上考虑周到、快速落地,还主动对接企业申报合适的项目,为企业争取到尽可能多的支持。”黄北举万分感激地说道,“从免租金厂房到研发补助,从风投到低息贷款,政府部门都给了我最切实的帮助。”


如今,苏州微光电子已经聚集了30余名海内外知名院校的高层次人才,并邀请到中国科学院、清华大学、浙江大学、美国加州大学、天津大学等知名高校的顶级专家担任顾问委员会成员,公司发展也驶入了全速前进的“快车道”。



融合创新   以匠心铸造“中国芯片”


一块指甲盖大小的芯片,成为企业竞争、科技比拼的重要筹码。“国外芯片买不到,国内芯片迭代慢,我们公司目前研制的硅基高速光接收机芯片、应用于芯片级光通信的硅基光电子专用器件和集成芯片、基于CMOS后工艺的硅基光电子三维集成芯片,具有完全自主知识产权,可实现国产替代,并广泛应用于5G、数据中心、电信等领域。” 说起“国产”二字,黄北举浑身都是劲道。


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融合创新、蓄势发力,“中国芯”扬帆远航正当时。苏州微光电子专注于将光电子和微电子在技术层面进行融合,并在设计层面进行创新,打破两者各自发展的传统格局,打开芯片多维发展的想象空间。


“专利转化是我们的核心优势,而开拓市场则是需要补齐的短板,目前我们正在与亨通、旭创、永鼎这些苏州本地企业全面合作,打造硅基光电子芯片设计、制造、封测、应用全产业链,突破技术垄断。”黄北举表示,“知己知彼,方能百战不殆,企业需要稳重心神,瞄准市场,加大科研资金和人才力量投入,拓展新兴领域,才能赢得更大市场。”


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面对未来无限的可能,黄北举立下宏愿:苏州微光电子要成为全球最具创新力和影响力的光电集成芯片设计公司,实现“万物互联、万物感知、万物智能”,持续打磨核心技术,匠心铸造核心芯片,让中国半导体行业“芯”光灿烂。