“芯片法案”资金审批缓慢，美芯片企业苦等政府资金

自美国推出《芯片与科学法》（下简称“芯片法案”）以试图重振芯片产业后，该法就一直因资金审批缓慢等原因受到质疑。近期，外媒又爆出因缺乏政府资金支持，美国最大的半导体设备制造商应用材料公司将缩减或取消一项新的投资计划。

美国《旧金山纪事报》8日援引知情人士的消息称，应用材料公司原本计划在加州硅谷斥资40亿美元建设新的研发设施，但该计划因得不到足够的政府资金出现变故。“我们不仅必须建设更多的国内芯片制造能力，还要保持和扩大在基础技术研发领域的领先地位，因为基础技术决定了未来芯片的制造方式。”应用材料公司发言人在声明中表示，“本公司鼓励政府和国会找到一条为商业半导体研发提供资金并履行‘芯片法案’承诺的路径。”

据美媒此前报道，美国总统拜登2022年8月签署“芯片法案”，计划为在美国制造芯片的公司提供527亿美元的补贴和税收抵免。但拜登政府今年3月表示，由于对法案中用于芯片制造的资金奖励的“压倒性需求”，他们将取消为半导体研发设施的建设、现代化或扩建提供融资机会的计划。《纽约时报》日前援引哈佛大学研究员道格·卡利达斯的话说，拜登经常把“芯片法案”称为“拐点”，“但如果这只是一锤子买卖，就有理由质疑它的有效性”。英特尔首席执行官帕特·格尔辛格表示，至少再需要一个“芯片法案”才行。产业政策倡导者则批评说，拜登将制造业迁回美国国内的努力“来得太晚了”，而且“法案规模太小”，不足以推动实现真正的制造业复兴所需的私人投资。

就在应用材料公司等企业的政府资金支持没了着落之际，拜登政府仍在努力吸引境外半导体制造企业的项目。美国商务部8日宣布，将为中国台湾地区半导体代工企业台积电提供66亿美元的补助以及50亿美元的低息贷款。台积电也发表声明，计划在美国亚利桑那州建造第三座先进晶圆厂。另据路透社8日援引消息人士的话报道称，拜登政府还计划宣布向韩国三星公司提供超过60亿美元的补助，以帮助该公司扩大在得克萨斯州的工厂产能。

香港半导体分析师林子恒9日对《环球时报》记者表示，政府资金的分配反映出美国将先进制造作为增强半导体能力的重点。一方面，美国的半导体设计能力依然在全球领先，但半导体制造产业已大量外流；另一方面，先进制程半导体的制造能力也是目前中国的短板，美国希望吸引走可能在中国建厂的企业，拉大同中国在该领域的差距。林子恒同时分析称，目前来看，“重塑半导体产业”所需要的政府资金规模十分庞大，并且“钱也不能解决所有问题”。此前，台积电在亚利桑那州投资的半导体工厂就因为熟练工人短缺等原因推迟投产。雅虎财经网日前表示，对劳动力市场的担忧已经成为将更多芯片制造商引入美国的重大障碍。

信息来源：环球时报

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