为了获得更高的带宽，亟需将数据中心内部IT硬件如服务器、存储和网络单元重新组合，实现其相互间的高速互联。而此时铜线传输技术却因传输距离有限而爱莫能助。MXC线缆将利用光通信来实现这一突破。
近日，英特尔联合康宁(Corning)和US Conec共同发布了将硅光子技术产品化的重要部件--MXC线缆。其中英特尔提供硅光子技术，US Conec设计工具和销售组件，康宁生产ClearCurve LX光纤，购买US Conec组件并销售MXC线缆，可谓业界领军厂商的强强联合。
MXC线缆有着极大的优势，单根MXC线缆就能提供最高1.6Tbps的带宽，单向800Gbps，可以替代80条万兆以太网连接;相比起铜缆最高传输距离只能达到100米，MXC线缆最高可达300米，对现在越建越大的数据中心的意义不言而喻;MXC线缆具有更大的光纤横截面面积，拥有比普通光纤更好的抗尘干扰的能力;此外据悉，新的MXC光缆组合部件更少，成本将会更低。
据悉，硅光子技术的最早一批采用者包括微软、华为、Facebook、Arista、富士通等，MXC线缆的样品即日起供应，今年第三季度进入大量生产。硅光子技术的产品化，无疑将加速互联网巨头们“硬件重构”的进程，如OCP的Open Rack、英特尔提出的RSA(Rack Scale Architecture，机架扩展架构)等分离式机架(Disagreegated Rack)设计，推动基于开放架构的机柜级服务器发展。
