美国ITC发布对半导体设备、包含该设备的无线基础设施及其组件的337部分终裁

2021年7月30日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定半导体设备、包含该设备的无线基础设施及其组件（Certain Semiconductor Devices, Wireless Infrastructure Equipment Containing the Same, and Components Thereof，调查编码：337-TA-1254）作出337部分终裁：对本案行政法官于2021年7月8日作出的初裁（No.7）不予复审，即基于和解终止本案调查。

2021年3月4日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定半导体设备、包含该设备的无线基础设施及其组件（Certain Semiconductor Devices, Wireless Infrastructure Equipment Containing the Same, and Components Thereof）启动337调查（调查编码：337-TA-1254）。

2021年2月4日，韩国Samsung Electronics Co., Ltd., of Gyeonggi-do, Korea、美国Samsung Austin Semiconductor, LLC, of Austin, TX向美国ITC提出337立案调查申请，主张对美出口、在美进口和在美销售的该产品侵犯了其专利权（美国注册专利号9,748,243、9,018,697、9,048,219、9,761,719），请求美国ITC发布有限排除令、禁止令。

瑞典Ericsson AB of Stockholm, Sweden、瑞典Telefonaktiebolaget LM Ericsson of Stockholm, Sweden、美国Ericsson Inc. of Plano, TX为列名被告。

（编译自：美国国际贸易委员会官网）

（于　娟编译）

原文：

https://www.usitc.gov/secretary/fed_reg_notices/337/337_1254_notice_07302021sgl.pdf

来源：中国贸易救济信息网