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GPON与EPON光通信组件订单升温 ToCAN封装产能吃紧

发布日期:2014-03-17      来源:光电产业网      作者:苏州市光电产业商会      阅读:533 次

    在去年底光纤通讯需求表现逐渐回稳下,今年第一季大陆GPONEPON组件订单已正式升温。今年2月份大陆系统商客户对于EPON光通讯组件已不再要求砍价,算是释出正面的讯息。而最火热的则是GPON的需求,近日台湾光通讯市场已传出GPON ToCAN次模块已经缺货,客户订单量远大于供给量,预计订单已排到今年的6月份。

  目前国内供应GPON ToCAN封装次模块的公司,一家在新北市,一家则在新竹工业园区,目前已被客户要求加紧生产。惟近1个多月来下游的系统商需求激增,厂商直言,3~4月份难以应付客户订单要求。

  新竹的光通讯厂商表示,从1月份来看,EPON需求也开始被GPON的热络市况带动起来,规格也已从去年的1.25Gbps,转向到目前的2.5Gbps,由于客户要求加紧供货,所以已经没有如去年,对EPON进行砍价情形出现。

  而在GPON市场方面,北部光纤通讯厂商去年底就已感受到市场逐步加温之中,日本与美国光通讯IC厂商的封装代工订单逐月攀升;到了2月、3月份已传出GPON ToCAN封装次模块已经供不应求,主要需求来源是中国大陆系统客户。

  由于大陆市场在FTTx光纤到建物、光纤到户,以及高速连网等骨干网络建设需求增加,带动对GPON设备的需求,相对连接网络的GPON光收发模块等需求亦见强劲,预计相关代工厂要陆续等到6月份时,才能把第一季到第二季初的ToCAN封装组件订单消化完毕。