盛科发布TsingMa.AX网络芯片--面向万物互联时代千兆接入应用

2023年1月5日，盛科正式发布千兆接入高集成网络交换芯片TsingMa.AX（CTC2118），该芯片融合了交换、管理以及PHY，单芯片满足万物互联的全接入需求。

该芯片支持28Gbps转发能力，提供100M、1G的端口接入能力，支持8x1G电+8x1G光、24x1G电+4x1G光等丰富的端口形态，可以满足工业接入、SOHO/SMB，以及路由器接口扩展等应用。

图1  基于TsingMa.AX芯片的28口千兆交换机应用

TsingMa.AX（CTC2118）网络芯片亮点如下：

• 丰富的端口组合

• 灵活共享缓存

针对视频、工业接入等场景，芯片提供内置灵活共享缓存，满足业务流量突发的要求。

• 集成PHY的长距离传输

在100Mbps的情况下，芯片最大可以支持400米的传输，满足长距离数据传输要求。

• 多种应用场景集成

芯片内置ROM集成了多种典型场景配置。同时，在拨码使用中，无需EEPROM可以支持标准转发模式、VLAN隔离模式、网络克隆模式三种应用场景。

• 精细化业务部署运营

芯片支持基于端口和ACL的环回，作为接入端，与汇聚端的RFC2544/Y.1564测量技术实现良好配合，完成业务的开通测试。

TsingMa.AX是盛科针对千兆接入多场景灵活应用需求，推出的新一代轻量级高可靠高融合交换芯片。以“用芯链接世界，创芯引领未来，造福人类数字生活”为使命，盛科致力于为数字社会提供丰富的芯片解决方案。

更多产品信息，请访问盛科官网：www.centec.com。