英特尔和加州大学圣巴巴拉分校不久前宣布在硅芯片中混合了磷化铟(InP)光源，而且英特尔预言这种InP和硅的混合物将催生首款实用型硅激光器。您对此声明及其掀起的媒体热潮有何看法？
毫无疑问，这是一个颇引人关注的制造业突破。但是当我看到这则报道时，首先映入我脑海的，却是惠普公司的气泡开关(bubble switch)。
还记得吗？惠普曾在鼎盛时期推出了一款光学开关，其灵感来自于惠普的气泡喷射打印机工作原理。这款新器件所引发的分析师及媒体关注度简直令人难以置信，但是，它为今天留下了什么？
与电信行业相比，数据中心对光纤行业的重要性可能更强一些。单模光纤、可使用FDDI遗留设备的新IEEE长距离多模(LRM)标准，以及采纳新10GBase-T标准的双绞线铜缆网络，您认为哪个在企业数据中心最有前景？
从短期来看，LRM更好一些。这是因为企业管理人员能利用已有的光纤设备；另外OEM厂商也可以借助元件供应商的帮助，实现从上一代Xenpak向XFP的转变。今后，我们会看到采用LX-4标准的Xenpak(有4条速率为3Gbps的信道)向单信道LRM转变。
XFP模块曾被认为是理想的10Gb光纤收发模块，思科曾在XFP上下过功夫，但后来好像放弃了，其他小型OEM厂商是否也会追随思科的步伐？光纤信道的支持者一直在推动将“SFP+小型可插拔封装”作为10Gb的最佳选择，对此您有何看法？
让思科选择其他的道路很困难。思科之所以放弃XFP，原因在于它的Catalyst企业交换机部门已经确定该模块无法满足其要求，尤其是在多模情况下获得300米传输距离方面。但是与此同时，思科的路由器部门一直都在研究XFP，而许多其它的电信设备制造商(TEM)也将XFP视为实现可插拔光学器件的一种途径。我们认为XFP是一个很不错的技术，而且它已经帮助我们公司将业务发展到城域应用领域。
SFP+有潜力成就一个极大的市场，因为这种封装很小，但是却可以实现很高的端口密度，我们在T11标准工作组中，也在积极推动SFP+。现在的问题不是端口的最终成本，而是10Gb以太网芯片以及光学器件的成本。增加10Gb连接是一个网络增值的好办法，而SFP+则为提高整个系统的价值提供了途径。
您认为10GBase-T标准在企业网络的发展如何？
目前看来，10GBase-T的适用范围还相当有限，因为DSP解决方案的成本过高、功耗过大，而且需要新的连线类型(例如6a类线缆)才能在铜缆上实现10Gb。我们认为更好的方法是结合多模和单模光纤。其实从FDDI开始盛行，我们的数据中心配线就几乎全部采用了多模。正是传统的多模光纤催生了LX-4等标准。
但总有一天，数据中心将不得不开始采用单模光纤，因为单模光纤的带宽几乎没有限制，并且你可以使用多个波长。而在多模光纤下，可用波长数目有限，传输速度也有明确限制。随着数据中心迈入下一个十年，将出现40Gb和100Gb的连接，我想那时越来越多的数据中心将会通过采用了单模光纤的高速干线进行连接。
Finisar高级光学器件(AOC)部门的前身是Honeywell的垂直腔面发射激光器(VCSEL)业务，由于最近很多VCSEL厂商都传出了合并消息，AOC部分今后将如何发展？
去年第三季度，AOC出货量达到历史最高点，甚至在AOC还属于Honeywell时他们也没有达到这个数字，VCSEL业务的受欢迎度由此可见一斑。我们为第5千万个VCSEL的出厂举行了庆祝仪式，对我们而言，这是一个里程碑事件。
AOC部门的VCSEL产品，俨然已成为业内的可靠性标杆。这些产品的失效率(FIT)非常惊人，应该还不到10。也就是说，我们计以百万发运的器件都是非常可靠的。而且我想这些器件适合10Gb及以下所有的传输速度。
现在的问题是当网络速度超过10Gb后，VCSEL该怎么办？今天我还不能给你答案，但是不要着急，也许一年之内你就将看到答案。
您觉得从10Gb以太网直接跳到100Gb合适吗？我们是不是应该考虑先过渡到40或80Gb呢？
客户需要什么，我们就提供什么，不论是100Gb还是40Gb，但我可以告诉你，从10跳到100，就像是在攀登一个极陡的悬崖。
二者完全不同，而且业界在10Gb领域遭遇的困难，使这个行业在实现10Gb连接上比预计的时间推迟了近2年。1Gb到10Gb的差异有9Gb，虽然业界已经克服了困难，但是必须承认，这是一个很难攀越的陡坡。10Gb与100Gb虽然也是10倍的关系，但相比之下需要跨越的鸿沟更大。从绝对差值来说，我们需要面对的是一个更加巨大的障碍。
目前我们的客户中，有些表示其下一代系统将基于40Gb，但是也有一些表示准备直接转向100Gb。不过，他们还不清楚实现这两种规格的成本区别，也没有规划具体的时间表。
在10Gb市场上，收发器封装类型过多是件很让人头疼的事。速度提高后这种情况会有所改善吗？
我不认为这种情况以后会有什么变化。从过去的经验中我们就可以得出，大家不过是在为光纤采用串行还是并行接口而举棋不定而已。
最早定义的是Xaui(X-Gb附加单元接口的缩写)，这是一种连接到主系统的4位接口。该接口定义之后，将所有IC放置到一个并未全集成的封装中去，Xenpak是那时人们能想到的最好办法。
随着芯片集成度日益增高，封装尺寸日益减小，电路日益复杂化，这使得模块外形可以向更小的方向发展。
XFP一直都是4位并行接口的替代选择。理论上，它成本更低且更容易实现。但XFP的缺点是在多模光纤上传输距离无法达到思科所要求的300米。
