3月19日，江苏亨通光电股份有限公司发布关于投资设立江苏科大亨芯半导体技术有限公司(公司名称最终以工商登记为准，以下简称“科大亨芯”或“合资公司”)的公告。
公告显示：亨通光电与安徽传矽微电子有限公司(以下简称“安徽传矽”)共同合作设立江苏科大亨芯，该合资公司将从事 5G/6G 通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料的设计、研发、制造及销售。
据悉，江苏科大亨芯注册资本为1亿元人民币。其中，亨通光电以货币出资7,000万元，占注册资本的70%，首期出资2000万元，在公司成立后10个工作日内缴付;二期出资5000万元，由董事会根据项目进度及经营需要确定缴付时间。安徽传矽以知识产权出资3,000万元，占注册资本的30%，自合资公司成立之日起即归属于合资公司，并承诺自合资公司成立之日起六个月内完成移交相关知识产权信息资料的手续，需要取得专利权作为工商登记出资的，将在合资公司成立后一个月内着手进行取得专利的手续，并在3年内完成专利评估作价和转让手续。
合资公司——科大亨芯设立首席科学家制度，由安徽传矽法定代表人林福江担任科大亨芯首席科学家，董事会由5名董事组成，其中亨通光电任命3名董事，安徽传矽任命2名董事，董事长由安徽传矽派出董事担任，副董事长由亨通光电派出董事担任。
亨通光电表示设立合资公司科大亨芯的投资对公司未来发展具有重要的战略意义。本次投资是公司业务由有线传输向无线通信的延伸，是根据国家天地一体化通信工程及第五代移动通信带来的新市场、新业态进行的战略布局。科大亨芯将聚焦于射频及微波前端芯片、毫米波通信及汽车雷达芯片、高速光电通信芯片、新型高级衬底研发等产品的研发、设计、生产、制造，一方面充分发挥林福江先生带领的技术团队在芯片领域多年沉淀的技术优势，另一方面依托亨通光电在化学气相沉积领域多年积累的装备制造能力、产品生产控制及制造经验，实现优势互补、强强联合，最终实现公司在毫米波通信芯片、半导体材料领域的突破。
