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长光华芯2022年营收3.86亿元,国产替代与海外拓展并驾齐驱

发布日期:2023-04-26      来源:光电产业网      作者:苏州市光电产业商会      阅读:476 次

苏州长光华芯光电技术股份有限公司(以下简称“长光华芯”)发布财报称,2022年营收3.86亿元,同比下降10.13%;归属于上市公司股东的净利润1.19亿元,同比增长3.42%。

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长光华芯表示,业绩变动的主要原因为全球经济增速放缓等宏观因素影响,激光器下游行业资本开支放缓,激光器市场需求较为疲软,导致公司营业收入同比有所下降。同时,公司投入使用新厂房,扩大生产,为后续扩大市场份额、服务客户蓄力。2022年度由于下游需求疲软,导致产能利用率不足,相应的摊销费用增加,并持续加大研发投入,相应的研发费用支出增长。

长光华芯聚焦半导体激光领域,专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造,主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等,逐步实现高功率半导体激光芯片的国产化。该公司紧跟下游市场发展趋势,不断开发具有领先性的产品、创新优化生产制造工艺、布局建设生产线,已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵,成为半导体激光行业的垂直产业链公司。
产品可广泛应用于光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器、直接半导体激光输出加工应用、激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研究、医学美容、激光雷达、机器视觉定位、智能安防、消费电子、3D 传感与摄像、人脸识别与生物传感等领域。

研发工作稳步推进,工艺平台持续增强



2022年,长光华芯搬入新厂区,设备能力大幅提高。研发投入1.18亿元,研发投入总额占营业收入比例30.65%,研发投入总额较上年增长37.52%,新增获得发明专利50项。
产品方面,该公司的高功率半导体激光芯片从2021年的30 W,提升到2022年的35 W,将陆续推出更高瓦数、更高性能的不同波长、不同应用领域的高功率半导体激光芯片。其开发的超高填充因子长腔长阵列芯片结构,阵列芯片在低温高功率下的电光效率超过70% ,达国际领先水平。

工艺平台方面,该公司建设完成了用于高功率半导体激光芯片的6吋砷化镓晶圆生产线,其中包括MOCVD外延生长和晶圆制造,产能提高了5倍以上,使其在行业赛道中处于领先地位。

布局创新资源生态链,国产替代与海外拓展并驾齐驱



为响应苏州太湖光子中心建设推进暨苏州高新区产业创新集群发展的号召,长光华芯作为发起者及骨干推动成立太湖光子中心的创建。围绕光子产业,为孵化企业提供生产平台和工艺研发、人才平台等全方位支持。

其全资子公司苏州半导体激光创新研究院与中科院苏州纳米所成立“氮化镓激光器联合实验室”,为拓展氮化镓材料体系的蓝绿激光方向奠定了基础。

随着外部环境的持续变化,半导体激光芯片国产化的需求越来越强,长光华芯将继续加大国产替代进程。现在是开拓海外市场的机遇期、窗口期,该公司将进一步布局海外市场。

未来,长光华芯将继续专注于半导体激光行业,秉承“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”发展战略。“一平台”是指以该公司与苏州高新区政府共建的苏州半导体激光创新研究院为平台,吸引全球顶尖人才,聚集内外部创新资源,围绕半导体激光芯片及应用,打造可持续领先的研发能力和新方向拓展能力。

“一支点”是指该公司已具备高功率半导体激光芯片的核心技术及全流程制造工艺,持续进行研发投入,保持核心技术竞争力,提升经营规模。

“横向扩展”是指依托在高功率半导体激光芯片的研发、技术及产业化的“支点”优势,从高功率半导体激光芯片扩展至VCSEL芯片及光通信芯片,将产品应用领域拓展至消费电子、激光雷达等。

“纵向延伸”是指为更好贴近客户、满足客户需求及适应众多激光应用,结合该公司高功率半导体激光芯片的优势,纵向延伸至激光器件、模块及直接半导体激光器。结合该公司在激光芯片、器件及模块、VCSEL、光通信芯片等横向、纵向产业布局形成的综合服务能力,不断提升其在国内及国际市场的竞争力。

来源:长光华芯

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