近日，高通正式宣布已经开始出样新一代骁龙SoC芯片，确认基于7nm工艺。高通表示，这款7nm SoC可以集成骁龙X50 5G基带，预计将成为首批5G旗舰手机采用的平台。
据介绍，此款支持5G功能的旗舰移动平台旨在为顶级联网终端带来由高能效终端侧人工智能所支持的全新直观体验与交互、出色的电池续航以及性能，同时支持在全球范围内拓展汽车和物联网领域的创新技术、解决方案，以及体验与应用。
据悉，下一代移动平台目前已经出样给多家OEM厂商，高通预计这些厂商将会在2018年底以及2019年推出基于高通下一代移动平台的产品，当然这些产品也将支持5G通信。
高通还表示，将会在2018年第四季度公布下一代移动平台的具体信息和参数。
