随着信息数据传输业务，高清视频监控以及工业制造等领域对高效、稳定交换数据需求暴涨。光纤以及光纤配件的应用越来越多，光收发一体化模块属于光纤配件中的一种，其主要的功能有实现光电/电光变换，包括光功率控制、调制发送，信号探测、IV 转换以及限幅放大判决再生功能，此外还有防伪信息查询、TX-disable 等功能，常见的有：SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP 、1x9等。由于在进行光纤综合布线工程中会经常使用到，因此，今天与大家了解一下光收发一体模块。
光收发一体模块是由(SFPGBICXFP)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。发射部分是：输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器(LD)或发光二极管(LED)发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路，使输出的光信号功率保持稳定。接收部分是：一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号。经前置放大器后输出相应码率的电信号，输出的信号一般为PECL电平。同时在输入光功率小于一定值后会输出一个告警信号。
光收发一体模块分类
按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，各种封装见；
按照速率分：以太网应用的100Base(百兆)、1000Base(千兆)、10GE;SDH应用的155M、622M、2.5G、10G；
1×9封装——焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口；
SFP封装—热插拔小封装模块，目前最高数率可达4G，多采用LC接口；
SFF封装-——焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口；
GBIC封装——热插拔千兆接口光模块，采用SC接口；
XFP封装——10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口；
XENPAK封装——应用在万兆以太网，采用SC接口；
按照使用方式分：非热插拔(1×9、SFF)，可热插拔(GBIC、SFP、XENPAK、XFP)。
按照激光类型分：LED、VCSEL、FPLD、DFBL；
按照发射波长分：850nm、1310nm、1550nm等等；
通过以上的描述，相信大家对光收发一体模块的性能、功能以及分类都已经掌握了，其实光纤设备中除了光收发一体模块，还有光接收模块、光发送模块和光转发模块等等，后续大家也可以去了解一下。
