【光电通信】亨通400G硅光模块强势来袭！
2021年3月26日，亨通光电旗下的亨通洛克利科技有限公司面向下一代数据中心网络发布量产版400G QSFP-DD DR4硅光模块。同时为进一步充实数通高速模块产品系列，推出基于传统方案的400G QSFP-DD FR4光模块。中国电子元件行业协会秘书长古群，中国科学院半导体研究所余金中教授，北京大学周治平教授，苏州大学刘宁教授，中信建投证券通信行业首席分析师阎贵成等高校科研院所教授、行业专家、知名投资机构、合作伙伴、媒体及来自苏州发改、工信、科技部门的各级领导出席本次发布会。吴江区人民政府副区长季恒义，亨通集团副总裁、亨通光电董事崔巍出席会议并致辞。
吴江区人民政府副区长季恒义致开幕词
吴江区人民政府副区长季恒义在致辞中表示，亨通洛克利发布基于硅光子集成技术的硅光芯片及模块，引领全球新一轮信息通信革命的跨时代的高科技尖端前沿技术。硅光芯片及模块超高速、超大容量、超长距离、高集成度、高性能、高可靠、低时延、低功耗，是光通信未来发展方向，将加速推动光通信变革从网络到系统芯片，从广域网、城域网到局域网，从系统、设备到芯片，全面实现信息通信“光进铜退”大趋势，加快丰富未来数十万亿的电信市场、数通市场的产业升级及垂直应用，助力网络强国、制造强国、数字中国建设。
亨通集团副总裁、亨通光电董事崔巍致辞
亨通集团副总裁崔巍在致辞中表示，三十年来，亨通始终把“科技创新”作为第一动力推进产业转型升级，推动产业高质量发展。围绕通信与电力能源两大主产业发展布局，持续加快高端技术的创新，实现未来持续发展的新增长。
亨通光电400G硅光新品发布会启动仪式
从左至右：施伟明 尹纪成 余金中 祝芹芳 季恒义 崔巍 古群 庞胜清 周治平 张建峰
发布会上，亨通洛克利发布的量产版400G QSFP-DD DR4硅光模块使用英国洛克利小型化的硅光芯片和电芯片，该款光模块采用了业界领先的7nm DSP芯片，产品的功耗低于9瓦。同时，它相较于传统模块有10-30%的成本优势，完全满足节能减排绿色环保的数据中心应用的需求。模块整体采用COB封装方式，由于使用了独特工艺制造，光纤和硅光芯片之间使用无源耦合，利于量产和降低制造成本。亨通洛克利将进一步加快推动400G QSFP-DD DR4硅光模块的量产化工作。
发布会上，亨通洛克利发布的量产版400G QSFP-DD DR4硅光模块使用英国洛克利小型化的硅光芯片和电芯片，该款光模块采用了业界领先的7nm DSP芯片，产品的功耗低于9瓦。同时，它相较于传统模块有10-30%的成本优势，完全满足节能减排绿色环保的数据中心应用的需求。模块整体采用COB封装方式，由于使用了独特工艺制造，光纤和硅光芯片之间使用无源耦合，利于量产和降低制造成本。亨通洛克利将进一步加快推动400G QSFP-DD DR4硅光模块的量产化工作。
亨通洛克利首席技术官陈奔博士做亨通400G光模块介绍
同时，亨通洛克利推出的的400G QSFP-DD FR4光模块同样采用7nm DSP，发射侧采用EML，接收侧采用铟磷探测器阵列，加上低成本和成熟的波分复用器件，使得模块整体设计极为紧凑，模块功耗低于9瓦。亨通洛克利已同时具有不同传输距离的400G单模光模块，可供客户选用。
亨通洛克利执行副总经理朱宇博士做国内首台基于硅光技术的3.2T板上光互连样机介绍
在本次发布会上，亨通洛克利向行业展示了国内首台基于硅光技术的3.2T 光电协同封装（CPO：Co-Packaged Optics）样机。
本次亨通洛克利推出的国内第一台3.2T CPO工作样机主要基于硅光技术，采用了核心交换芯片与光引擎在同一高速主板上的协同封装概念，缩短了光电转换功能到核心交换芯片的距离，从而达到缩短高速电通道链路，减少冗长器件，改善系统功耗，并可通过再提高集成度实现25.6T或51.2T交换系统。这也是亨通洛克利400G DR4硅光模块全面部署后的又一个重要技术里程碑。
与会嘉宾在技术及市场交流时，中国科学院半导体研究所余金中教授为大家分享了《光子器件和光子集成的发展趋势》报告，北京大学周治平教授作《硅基光电子学及其发展趋势》报告。同时,中信建投证券通信行业首席分析师阎贵成分享了硅光市场前景报告。
未来，亨通将依托国家企业技术中心、院士工作站、博士后工作站、未来通信技术研究院等20多个自主创新平台，继续在产业关键核心领域创造出领先的产品。崔巍在致辞中强调，唯有加快创新能力，不断自我更新，企业才能维持旺盛的生命力，不断壮大自身发展。亨通将继续瞄准世界科技前沿，强化关键核心领域原始创新、自主创新、集成创新，努力打造光纤通信、智慧能源、海洋通信和能源全价值链系统集成服务商，带动产业生态链可持续发展！
