为认真贯彻落实苏州市“1030”产业体系建设工作部署,搭建高效、务实的汽车芯片产业链上下游供需对接平台,7月23日,苏州市汽车芯片产业链供需对接会在集成电路创新中心成功举行,活动由江苏省工业和信息化厅指导,苏州市工业和信息化局、苏州高新区管委会联合主办,省工信厅电子信息产业处二级调研员袁肆益、投资与技术改造处二级主任科员杜焱来,市工信局副局长万资平,省市区各相关部门负责同志,公共服务平台、检验检测平台相关负责人;整车企业、系统企业、汽车芯片等150余家企业代表参会。
现场,省工信厅、市工信局分别围绕省市工业领域设备更新相关政策进行了宣讲;宁波银行介绍了针对设备更新领域的设备之家平台,旨在通过政策支持、平台赋能等举措全面激发企业积极性,推动苏州工业发展迈向新台阶。 < 左右滑动图片查看更多 > 一汽集团、上汽集团、长安汽车三家整车企业分别围绕《智能网联汽车芯片应用需求及实践》、《国产化汽车芯片应用讨论》、《长安汽车芯片应用情况介绍》作主题演讲,全方位为大家展示了汽车芯片的需求、发展、生态及思考。 < 左右滑动图片查看更多 > 裕太微、旗芯微、清听声学三家重点企业先后以《智能网联汽车高速有线通信芯片解决方案》、《面向汽车领域“新三化”的“四高”车规MCU构建》、《基于新一代智能座舱的独立听音区设计》为题介绍了面向汽车领域的产品或解决方案,将联合上下游企业,推进汽车芯片产品技术创新。 < 左右滑动图片查看更多 > 中国汽研、中科ICC、共进微电子三家服务平台企业分享了智能网联汽车芯片前沿测评分析技术实践、车载半导体ATE测试挑战与解决方案以及传感器及汽车电子芯片封装测试,多角度赋能企业创新、产业发展。 < 左右滑动图片查看更多 > 与会企业围绕整车企业目前与汽车芯片及电子产品厂商采取的合作模式等,进行了深入探讨和交流。 本次活动意在通过搭建汽车芯片供需对接平台,推动产业链上下游深度融合,打造互促共赢产业发展格局。下一步,市工信局将继续开展相关对接活动,促进产业链高效对接,助力苏州市汽车芯片行业实现新突破。