跻身行业前十，黄埭这家企业凭什么？

苏州优诺电子材料科技有限公司成立于2006年，聚焦电子焊接材料领域18年，是一家集电子封装材料研发、生产、销售和技术服务为一体的高新技术企业。企业产品包括锡粉、锡膏、锡丝、锡条等，应用于集成电路制程、半导体封装、5G通信器件、新能源设备等多个新兴领域。

优诺长期参与国际联合开发项目，在国际电子生产商联盟组织的锡铋低温焊料制程和可靠性项目中，优诺作为唯一中国品牌与美国Alpha、日本千住等9家国际知名企业竞争并胜出，成为Intel产品的唯一锡膏供应商。随着国际龙头企业的带动，优诺也获得了包括惠普HP、 索尼SONY、亚马逊Amazon等国际知名企业的认可，在国际合作中获得了良好的声誉。

展现企业担当，优诺着力提升科技自立自强能力，应对“卡脖子”难题。针对焊接材料这一关键原材料长期被国外垄断的现状，优诺携手国内龙头企业，推进全面国产化替代，打破技术封锁，努力实现全产业链的全国产化，最终实现产品品质和制程能力的全面超越，极大提升国内产业的竞争力。

优诺践行环保使命，深耕环保技术创新，助力绿色高质量发展。随着全球电子产业迅猛发展，产业对高性能、环保型焊接材料的需求日益增长。针对传统高温焊接材料应用能耗高、良率低、易导致器件损坏的情况，优诺独创锡膏配方并不断优化制程工艺，使得SMT制程回流温度大幅降低了80℃，减少碳排放25%-40%。目前，在SMT用低温锡铋锡膏细分市场，优诺国内市场占有率约45%，国内排名第一，国际排名第二。

此外，优诺开启了能够生产100%再生锡制成的焊料产品的里程碑。自2017年起，优诺开始向客户提供100%再生锡焊接材料，至2024年6月已累计使用520吨再生锡，共降低260万度电力消耗，减少1123吨CO₂排放。目前，优诺已有16款产品采用再生锡生产，涵盖丝、条、膏、片等各类材料形态。