雄立科技推出XL63111高集成度的三层安全网络交换芯片
雄立科技推出XL63111
高集成度的三层安全网络交换芯片
雄立科技正式推出XL63111高集成度三层千兆安全网络交换芯片，该产品是雄立科技面向低功耗、高集成度、高安全场景需求推出的接入型交换芯片。芯片支持28G交换容量，集成多核龙芯LoongArch CPU，支持QSGMII和SGMII端口并内置多口千兆PHY，提供10M/100M/1000M/2.5G/5G的全速率端口能力。 XL63111交换芯片基于雄立科技自主研发实现，其设计和生产均在国内完成。XL63111具备二层、三层交换功能，搭配雄立科技自研以太网PHY芯片可为行业和客户提供高集成度、低功耗、全国产化的网络通信解决方案，满足企业和工业以太网接入业务需求，适用于党政OA网络、工业控制和商业通信网络、板间通信等网络应用场景。
XL63111框图
主要技术指标 ●最大提供28G交换容量； ●内置8-port GE-PHY，支持10/100/1000BASE-T； ●SerDes端口支持1G-SGMII、2.5G-SGMII、QSGMII、1000BASE-X； ●内置全国产CPU，用于控制面处理，也可通过PCIe2.0 x1外接更高性能的CPU； ●支持二层、三层交换功能； ●支持24K条MAC地址表，支持MAC地址学习和数量限制； ●支持4K VLAN表； ●支持9KB jumbo帧； ●支持组播、端口过滤、风暴抑制、生成树、链路聚合、端口镜像、端口映射、端口统计等功能支； ●支持用户自定私有专网协议； ●可通过SPI口对交换芯片进行配置，实现超快速启动； ●支持SYNC-E和IEEE1588 V2，支持外接北斗/GPS授时模块； ●封装形式：FC-BGA 672-pin 27*27mm； ●XL63111交换芯片典型功耗不大于15W； ●可以灵活配置为不同的端口组合，典型配置如下： （1）8*10/100/1000BASE-T+8*1G SGMII （2）8*10/100/1000BASE-T+4*2.5G SGMII+4*1G SGMII （3）8*10/100/1000BASE-T+5*QSGMII （4）7*QSGMII （5）4*1G SGMII+4*QSGMII 典型应用场景
全国产L3交换机
24电+4光+1电管理网口示意图
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