德龙激光（688170）登陆上交所科创板

4月29日

苏州德龙激光股份有限公司

以“云敲锣”形式

正式在上海证券交易所科创板挂牌上市

第17家科创板上市企业

今年以来

园区纳米技术应用产业迎来企业上市高潮

创耀科技、东微半导体、纳芯微、德龙激光

4家企业连续踏上上市新征程

至此

园区上市企业总数已达59家

德龙激光于2005年由公司董事长兼总经理赵裕兴博士创办，是一家技术驱动型企业，聚焦于半导体及光学、显示、消费电子及科研等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及复合材料提供激光加工解决方案。

扎根园区17年，德龙激光专注激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，取得了多项科研突破，其中自主研制的LED芯片激光切割设备更是打破国外垄断，以价格优势与完善的本地化服务，迅速获得国内市场认可。

激光精细微加工

凭借多年的技术创新和工艺积累，德龙激光已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品，并与下游众多知名客户建立了稳定的合作关系，主要客户包括华为海思、中芯国际、长电科技，以及华润微、泰科天润、能讯半导体等三代半导体器件厂商。

截至目前，德龙激光已获得发明专利36项、实用新型专利110余项，软件著作权60项，获评国家专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、国家知识产权优势企业等多项资质。

来源：SIP科技领军