再获金奖 | 长光华芯荣获2022中国激光金耀奖—“新技术”金奖
2023年1月6日， 2022中国激光金耀奖线上颁奖典礼圆满举行。长光华芯30W高功率半导体激光芯片再获殊荣，荣获2022中国激光金耀奖—“新技术”金奖，长光华芯在高功率半导体激光芯片领域的技术创新力和领导力又一次获得了认可和肯定。
2022中国激光金耀奖评选覆盖“产、学、研、用”端，旨在挖掘和评选年度激光行业的优秀新技术、新产品和新应用的成果，将这些优秀成果推向中国激光行业、奉献社会、促进我国激光加工产业的发展，助力产业升级，更好地服务于国家经济建设。
长光华芯副董事长、常务副总经理兼首席技术官王俊博士参加线上颁奖典礼
30W高功率半导体激光芯片
获奖产品
长光华芯30W高功率半导体单管芯片，基于长光华芯成熟的单管芯片技术工艺，通过优化芯片外延结构设计和提高腔面特殊处理技术，提升芯片功率。通过优化非对称大光腔结构波导层厚度，降低阈值，提高斜效率，并保持电压稳定。在优化激光芯片功率之外，长光华芯持续提高腔面特殊处理过程的材料质量降低缺陷比例，提高腔面的抗光学灾变损伤的能力，在追求更高输出功率和转换效率的同时，满足工业市场对激光器寿命的要求。
35W高功率半导体激光芯片
新产品
长光华芯一直坚持自主研发和生产高功率激光芯片，先后推出的9XXnm 15W、20W、25W、30W单管芯片经过多年工业市场的检验，已经获得了市场的广泛信任和认可。
12月25日，央视《新闻联播》报道了长光华芯35W高功率半导体激光芯片，目前已实现大批量生产、出货，是目前市场上量产功率最高的半导体激光芯片，在功率、亮度、寿命及效率等方面都得到很大提升。
关于长光华芯
长光华芯是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光芯片的公司，建成了完全自主可控的从芯片设计、MOCVD（外延）、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合、直接半导体激光器等完整的工艺平台和量产线，拥有砷化镓、磷化铟和氮化镓三大材料体系，2吋氮化镓激光器研发能力，3吋磷化铟和6吋砷化镓激光器两大量产线。
