新闻资讯
最新发布
产业发展再提速！高贸区路芯半导体项目封顶
发布日期：2024-06-13
来源：光电产业网
作者：苏州市光电产业商会
阅读：169 次
近日
高贸区路芯半导体掩膜版生产项目
举行厂房主体结构封顶仪式
路芯半导体掩膜版生产项目
路芯半导体掩膜版生产项目位于高贸区胜浦路以西，同胜路以北，占地面积74亩，计划建设办公及配套用房3栋，仓库1栋，生产厂房2栋，形成四万多平生产基地。建成后具备年产约35,000片半导体掩膜版生产能力，技术节点达到28nm，可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网等众多产业涉及的集成电路半导体芯片制造、封装等领域。项目投产后将成为完善苏州工业园区产业链、推动苏州产业升级的新兴力量。
该项目于今年年初实现“拿地即开工”，自项目开工以来，建设团队精确谋划、统筹管理，25天完成桩基工程，80天完成厂房主体结构封顶，高标准、高质量、高效率全面推进项目建设进度。
此次封顶的路芯半导体项目是高贸区提速产业发展的生动实践，未来，高贸区将不断强化举措、狠抓落实，以项目为支撑、以要素为保障、以服务为抓手，为园区高质量发展增添强劲动能。
