自美国推出《芯片与科学法》（下简称“芯片法案”）以试图重振芯片产业后，该法就一直因资金审批缓慢等原因受到质疑。近期，外媒又爆出因缺乏政府资金支持，美国最大的半导体设备制造商应用材料公司将缩减或取消一项新的投资计划。

2024年4月12日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定智能穿戴设备、系统及其组件（Certain Smart Wearable Devices, Systems, and Components Thereof）启动337调查（调查编码：337-TA-1398）。

2024年4月11日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定集成电路、包含该电路的移动设备及其组件（Certain Integrated Circuits, Mobile Devices Containing the Same, and Components Thereof，调查编码：337-TA-1335）作出337部分终裁：对本案行政法官于2024年3月12日作出的初裁（No.84）不予复审，即基于和解，终止本案调查。

据路透社3月29日报道，拜登政府29日修订了五个月前出台的规定，旨在使中国更难进口美国的高端人工智能芯片。

2024年3月21日，印度商工部发布公告称，应印度国内企业Hindalco Industries Ltd.、Shyam Sel & Power Ltd.、Shree Venkateshwara Electrocast Pvt. Ltd.、Ravi Raj Foils Ltd.、GLS Foils Product Pvt. Ltd.以及LSKB Aluminium Foils Pvt. Ltd. 提交的申请，对原产于或进口自中国的铝箔（Aluminium foil）启动反倾销调查。本案涉及印度海关编码76071190、76072090、76072010、76071110、76071999、76071991、76071995、76071910、76071994、76071993以及76071992项下的产品。

据商务部官网，2024年3月22日，美国US Conec, Ltd.公司依据《美国1930年关税法》第337节规定，向美国国际贸易委员会提出申请，指控对美出口、在美进口或在美销售的特定光纤连接器、适配器、跨接电缆、跳线以及下游产品及组件侵犯其专利权，请求发起337调查，并发布普遍排除令、有限排除令和禁止令。中国5家企业涉案。

当地时间2024年3月22日，美国US Conec, Ltd.公司根据《美国1930年关税法》第337节规定，向美国国际贸易委员会（ITC）提出申请，指控19家企业对美出口、在美进口或在美销售的特定光纤连接器、适配器、跳线电缆、跳线以及下游产品及组件（Certain Fiber-optic Connectors, Adapters, Jump Cables, Patch Cords, Products Containing the same, and Components Thereof）侵犯其专利权（美国专利号为11,733,466、11,808,994、11,906,794、11,880,075、11,385,415、10,495,823），请求ITC发起337调查，并发布普遍排除令、有限排除令和禁止令，禁止涉案产品进口到美国和在美销售。

肯尼亚致力于通过投资海底光缆和陆地光缆以及中距离和最后一英里的连接来扩大其宽带基础设施，以实现其数字化议程。

商务部新闻发言人何亚东21日表示，半导体产业高度全球化，经过数十年的发展，已经形成你中有我，我中有你的产业格局，这是资源禀赋、市场规律等综合作用的结果。一段时间以来，美方泛化国家安全概念，滥用出口管制等措施，人为割裂全球半导体产业链。美方对本土芯片产业提供巨额补贴和税收优惠，部分条款逼迫企业弃中就美，具有明显的歧视性，严重违背了市场规律和国际经贸规则，将对全球半导体产业链造成扭曲。

近日，欧洲专利局（European Patent Office）公布了《2023年专利指数》，2023年公司和发明人向欧洲专利局提交199275件专利申请，比上一年增长2.9%，创历史新高。